ក្រុមហ៊ុនបុត្រសម្ព័ន្ធផលិតបន្ទះឈីបរបស់ក្រុមហ៊ុន Huawei គឺក្រុមហ៊ុនHiSilicon ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្កើនការនាំចេញទៅលើបន្ទះឈីប processors របស់ខ្លួននៅឆ្នាំនេះខណៈពេលដែលបន្ទះឈីបនេះប្រើប្រាស់នៅលើស្មាតហ្វូន Huawei ជិត 70%។ Digitimes Research ធ្វើការព្យាករណ៍ថា “ក្រុមហ៊ុន HiSilicon អាចបង្កើនការនាំចេញទៅលើបន្ទះឈីបរបស់ខ្លួនបាន ខណៈដែលក្រុមហ៊ុន Huawei ប្រើប្រាស់ឈីបនេះជាច្រើនបន្ថែមទៀតសម្រាប់ស្មាតហ្វូនលំដាប់ខ្ពស់របស់ខ្លួន។ ក្រុមហ៊ុន Huawei រំពឹងថាការនាំចេញរបស់ខ្លួននឹងធ្លាក់ចុះ ៥% នៅក្នុងឆមាសទី ២ នៃឆ្នាំ ២០១៩ នេះ”។

យោងតាមរបាយការណ៍​នេះ ការនាំចេញបន្ទះឈីបរបស់ HiSilicon នឹងមានចំនួន ២០% នៃតម្រូវការសរុបនៃបន្ទះឈីបស្មាតហ្វូននៅប្រទេសចិនក្នុងឆ្នាំ ២០១៩ នេះ។កាលពីខែមិថុនាកន្លងទៅក្រុមហ៊ុន Huawei បានចាប់ផ្តើមដំណើរការ 7nm mobile processor ទីពីររបស់ខ្លួនគឺ Kirin 810 សម្រាប់ស្មាតហ្វូនថ្នាក់ថ្នាក់កណ្តាលដែលត្រូវបានបង្កើតឡើងជាមួយស្ថាបត្យកម្ម Da Vinci Neural Processing Unit (NPU)សម្រាប់ដំណើរការទៅលើការងារ AI ។

នៅក្នុងខែកញ្ញាក្រុមហ៊ុនប្រកាសបង្ហាញនូវដំណោះស្រាយនៃ 5G modem embedded System on Chip ដំបូងបំផុតរបស់ខ្លួន – Kirin 990 5G សម្រាប់ស្មាតហ្វូន flagship ។ ក្រុមហ៊ុននិយាយថា “ ក្រុមហ៊ុន HiSilicon បើកដំណើរការ Kirin 990 5G ដែលជាប្រព័ន្ធ 5G SoC លើកដំបូងរបស់ខ្លួននៅក្នុងខែកញ្ញាដែល neural-network processing unit (NPU)ហើយវាត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបន្តបញ្ចេញ NPU ដែលផ្តោតលើ 5G SoCs  ដែលគ្រោងនឹងបង្កើនការនាំចេញទៅលើបន្ទះឈីបរបស់ខ្លួននៅឆមាសទី ១ ឆ្នាំ ២០២០ ខាងមុខនេះ” ៕