អាជីវកម្ម Samsung Foundry Business ចាប់ផ្តើមនូវការផលិតទ្រង់ទ្រាយធំសម្រាប់ការបង្កើតនូវបន្ទះឈីបសម្រាប់ដំណើរការនៃ 10nm FinFET ។ ការផលិតឡើងវិញទៅលើបន្ទះឈីបនេះមានដំណើរការលឿនជាងមុន 10% ឬ 15% ។

បន្ទះឈីបថ្មីនេះនឹងរួចរាល់នៅដើមឆ្នាំ 2018 នេះហើយវានឹងដាក់លក់នៅចុងឆ្នាំនេះ។ ក្រុមហ៊ុន Qualcomm ជ្រើសរើសយក TSMC សម្រាប់ដំណើរការនៃបន្ទះឈីប Snapdragon 845 ដូចនេះដំណើរការនៃការផលិតទៅលើបន្ទះឈីប 10nm LPP Chips អាចជាប្រភេទ Exynos រួមទាំងបន្ទះឈីប Snapdragon 670 (10nm LPP) ។

ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យា Samsung ចង់បន្តរនូវការពង្រឹងទៅលើបច្ចេកវិទ្យានេះ រួមទាំងការបច្ចេកវិទ្យា 8nm LPP ។ ក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យានេះក៏មានគម្រោងក្នុងការបង្កើតនូវបន្ទះឈីប 7nm FinFET សម្រាប់បច្ចេកវិទ្យា EUV Technology ផងដែរ៕